Kantor Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) di Tainan, Taiwan. | DAVID CHANG / EPA/MAXPPP


Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengantongi sekitar US$4,71 miliar subsidi pemerintah sepanjang 2024–2025 dari Amerika Serikat, Jepang, Jerman, dan Tiongkok. Subsidi tersebut menopang strategi ekspansi global produsen chip kontrak terbesar di dunia itu melalui pembangunan fasilitas fabrikasi (fab) canggih di luar Taiwan.

Langkah ini diambil seiring dorongan negara mitra untuk memperkuat rantai pasok semikonduktor dan kebutuhan pelanggan global akan kapasitas produksi yang lebih dekat ke pasar utama. 

Sejumlah laporan industri mengaitkan subsidi tersebut langsung dengan proyek pabrik TSMC di Arizona, Kumamoto, dan Dresden, yang kini berada pada berbagai tahap konstruksi dan produksi.

Di Amerika Serikat, fasilitas Fab 21 Arizona Phase 1 mencatat capaian teknis setelah mencapai yield rate 92% pada teknologi proses 4nm dan 5nm. Angka ini dilaporkan sekitar 4% lebih tinggi dibanding fasilitas sebanding milik TSMC di Taiwan. 

Capaian tersebut menandai pertama kalinya AS memiliki fasilitas yang mampu memproduksi prosesor kecerdasan buatan dan chip elektronik konsumen tercanggih pada skala industri.

TSMC juga telah menyelesaikan konstruksi Phase 2 di Arizona untuk produksi 3nm. Instalasi peralatan dijadwalkan berlangsung pada kuartal III 2026, lebih cepat dari rencana awal 2028, seiring meningkatnya permintaan pelanggan. 

Perusahaan mulai membangun Phase 3 pada April 2025 untuk teknologi 2nm dan 1,6nm. Secara keseluruhan, investasi TSMC di Arizona mencapai US$65 miliar untuk tiga fab, dengan komitmen tambahan hingga US$100 miliar untuk ekspansi lanjutan, menurut pernyataan otoritas ekonomi negara bagian dan laporan media teknologi internasional.

Di Jepang, fasilitas TSMC di Kumamoto telah beralih ke volume production untuk chip 12nm hingga 28nm yang menyasar sektor otomotif dan industri. 

Pabrik pertama, yang dioperasikan melalui Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, mulai produksi massal pada akhir 2024. Pembangunan fasilitas kedua dimulai Oktober 2025 dan ditargetkan beroperasi pada akhir 2027, dengan proses 6nm atau berpotensi 4nm.

Kehadiran dua pabrik tersebut memunculkan perhatian di tingkat lokal. Pemerintah Prefektur Kumamoto mencatat kebutuhan air tanah kedua fasilitas dapat mencapai sekitar 8 juta metrik ton per tahun, atau sekitar 5% dari pasokan air tanah wilayah tersebut. Sejak Januari 2025, otoritas setempat mulai memantau air limbah industri guna mengantisipasi dampak lingkungan.

Di Eropa, proyek pabrik TSMC di Dresden, Jerman, melalui European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), telah memasuki fase konstruksi struktur utama. 

Usaha patungan dengan Infineon, NXP, dan Robert Bosch ini menargetkan produksi volume pada akhir 2027, dengan fokus pada teknologi proses 28nm, 22nm, dan 16/12nm FinFET. Sejumlah laporan industri menyebut fasilitas tersebut dirancang untuk memenuhi kebutuhan chip otomotif dan industri di Eropa.

Ekspansi global TSMC berlangsung di tengah permintaan kuat dari pelanggan utama seperti Nvidia, Apple, dan Advanced Micro Devices, serta sejalan dengan kebijakan pemerintah di AS, Jepang, dan Uni Eropa yang memberikan insentif fiskal untuk memperkuat produksi semikonduktor domestik.