Logo Taiwan Semiconductor Manufacturing Co terlihat di kantor pusatnya di dalam Taman Sains Hsinchu di Taiwan. | Kyodo


Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) mengonfirmasi telah memulai produksi massal chip 2-nanometer (2nm) pada kuartal keempat 2025. Informasi tersebut disampaikan perusahaan melalui pernyataan di situs resminya yang diakses pada 2 Januari 2026. Langkah ini menjadikan TSMC sebagai foundry pertama yang mencapai manufaktur volume tinggi dengan teknologi transistor nanosheet Gate-All-Around (GAA).

Produksi chip 2nm dipusatkan di Fab 22, Kaohsiung, dan Fab 20, Hsinchu, Taiwan. TSMC menyebut proses N2 sebagai teknologi paling canggih saat ini dari sisi densitas transistor dan efisiensi energi. 

Dalam keterangannya, chip 2nm diklaim mampu meningkatkan kecepatan sekitar 10% hingga 15% pada konsumsi daya yang sama, atau menghemat daya 25% hingga 30% pada performa setara dibandingkan proses 3nm N3E. Densitas transistor juga meningkat lebih dari 15%, sebagaimana dilaporkan business report yang mengutip penjelasan perusahaan.

Produksi massal ini dilakukan di tengah meningkatnya permintaan chip berteknologi mutakhir untuk perangkat konsumen premium, pusat data, dan komputasi kecerdasan buatan. Sebelum memasuki fase produksi volume tinggi, TSMC telah menjalankan uji proses dan pengamanan kapasitas sejak awal 2025 guna memastikan stabilitas hasil serta kesiapan volume.

Sejumlah perusahaan teknologi besar dilaporkan telah mengamankan kapasitas awal chip 2nm TSMC. Apple disebut mengunci lebih dari setengah kapasitas produksi awal untuk kebutuhan chip iPhone A20 dan prosesor Mac M6 yang direncanakan meluncur pada 2026. 

Nvidia dan AMD juga dilaporkan berkomitmen menggunakan proses 2nm untuk akselerator AI dan chip komputasi performa tinggi, termasuk prosesor server EPYC “Venice” berbasis Zen 6 dari AMD serta platform AI generasi terbaru Nvidia, menurut laporan industri yang dikutip sejumlah media teknologi internasional.

Dari sisi kapasitas, TSMC menargetkan produksi wafer 2nm mencapai sekitar 100.000 wafer per bulan pada akhir 2026. Sejumlah analis memproyeksikan kapasitas dapat meningkat hingga 140.000 wafer per bulan seiring penambahan fasilitas dan optimalisasi proses. 

Perusahaan juga menetapkan harga wafer 2nm di kisaran US$30.000 per wafer, atau sekitar 10% hingga 20% lebih tinggi dibandingkan wafer 3nm yang berada pada rentang US$25.000 hingga US$27.000. Kontribusi signifikan terhadap pendapatan TSMC diperkirakan mulai terlihat pada kuartal ketiga 2026, menurut estimasi analis pasar semikonduktor.

Di sisi persaingan, node lanjutan kian kompetitif. Samsung Electronics dilaporkan telah memulai produksi massal proses GAA 2nm pada November 2025, meski tingkat hasilnya disebut masih berada di kisaran 40% hingga 50%, lebih rendah dibandingkan hasil TSMC yang dilaporkan sekitar 70%. Intel, sementara itu, tengah menyiapkan proses 18A yang setara dengan target produksi pada 2026.

TSMC juga menyiapkan pengembangan lanjutan dari proses 2nm. Perusahaan berencana meluncurkan versi N2P dengan peningkatan performa dan efisiensi yang dijadwalkan masuk produksi massal pada paruh kedua 2026. 

Setelah itu, TSMC menargetkan proses A16 atau 1,6nm yang akan mengadopsi teknologi backside power delivery, sebagaimana disampaikan perusahaan dalam paparan teknologi terbarunya.